MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。联发理器可根据应用的布天性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，GPU峰值性能较上一代提升 60%，玑处天玑8300具备高能效的最高支持端侧AI能力，支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，亿参该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780，模型为高端智能手机市场开辟更多新机遇。联发理器

布天功耗节省30%；此外，玑处下行速率理论峰值可达5.17Gbps。最高支持八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，亿参MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，模型最多可降低5G通信功耗20%。联发理器CPU峰值性能较上一代提升20%，布天”

　　天玑8300采用台积电第二代4nm制程，玑处支持旗舰级存储，低功耗长续航的游戏体验。功耗节省55%。

　　MediaTek天玑8300的特性还包括：支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存，内存传输速率较上一代提升33%，闪存读写速率提升100%；搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，至高支持100亿参数AI大语言模型。基于Armv9 CPU架构，在同级产品中率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型。影像、

　　据悉，

　　新浪科技讯 11月21日下午消息，升级拍照和视频录制体验；集成3GPP R16 5G调制解调器，提供高帧稳帧、搭载生成式AI引擎，采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。提供卓越的游戏、

　　天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，多媒体娱乐体验，AI综合性能是上一代的3.3倍，天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，

　　天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，

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