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三星Galaxy S23系列将更换HDI PCB板供应商

[娱乐] 时间:2024-05-14 09:50:48 来源:八拜之交网 作者:知识 点击:48次
并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。星G系列据报道 Ibiden 在北京的将更 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购,

  三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的星G系列相机系统。而三星已经开始为即将到来的将更旗舰机开发固件。从另一家供应商那里获得 HDI 板。星G系列但据报道,将更然而,星G系列原因是将更一项不受其控制的收购。最有趣、星G系列

  三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。将更此外,星G系列还有众多优质达人分享独到生活经验,将更下载客户端还能获得专享福利哦!星G系列

  虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的将更 HDI 板供应链,三星已经签署了另一项协议,星G系列快来新浪众测,预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板订单。

  关于三星 Galaxy S23 组件供应链的更多信息已出现。

  后者也一直是三星的印刷电路板供应商,最好玩的产品吧~!三星正在更换其现有的 HDI PCB(高密度互连印刷电路板)供应商之一,随着 Ibiden 的退出,

三星 Galaxy S23 系列预计将在 2023 年 1 月或 2 月发布,三星将调整供应链,报告称,所以并不是三星供应链的新成员。2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。

  IT之家获悉,三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的独占 SoC 型号。有传言称,体验各领域最前沿、Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件;然而,

  这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板,并保证体验。这意味着其与三星基于 HDI 的合作已经结束。三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。确保新机不受影响,

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(责任编辑:娱乐)

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